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  • 产品名称: ks-s150-2d/3d 显影机
  • 基片尺寸: 6”
  • 适用材料: 硅/ 二氧化硅
  • 适用工艺: 光通信芯片制造

适用6″标准圆形基片显影工艺。

1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、传片单元、显影单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、显影液供应系统及排液系统等组成。

2.工作方式为自动完成显影工艺加工过程。

基片尺寸:ф150mm
显影液:正胶显影液(弱碱性)/ 正胶显影液(有机类)
主轴转速:max.6,000rpm
度:max.50,000rpm/s
显影单元:max.2个独立滴液嘴 
热盘单元:50-180℃ 
冷盘单元:18-28
可选单元:ffuthcbsr etc.
外型尺寸:h1400×w1400×d1800 (mm)

光通信

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