上一页： ks-s150-2d/3d 显影机
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适用于在光通信芯片制造过程中6″标准圆形基片显影工艺。 1.整机采用框架结构，主要由盒站单元、提升器单元、传片单元、显影单元、热处理单元、控制系统、显影液供应系统及排液系统等组成。 2.工作方式为自动完成显影工艺加工过程。
片盒
热盘
显影单元
机械手2
机械手1
基片尺寸：ф100mm～ф150mm
显影液：正胶显影液（弱碱性）/ 正胶显影液（有机类）/ pi显影液 主轴转速：max.5,000rpm
加速度：max.30,000rpm/s 显影单元：max.2个独立滴液嘴 热盘单元：50℃-180℃
可选单元：ffu，thc，bsr etc. 外型尺寸：w1200×d1300×h1900 (mm)
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