上一页： ks-s150-2d/3d 显影机
下一页： ks-m175s-1cl半自动mask清洗机
适用于4″、6″标准圆形基片显影工艺。
1.整机采用框架结构，主要由盒站单元、提升器单元、传片单元、显影单元、热处理单元、控制系统、显影液供应系统及排液系统等组成。
2.工作方式为自动完成显影工艺加工过程。
片盒
热盘
显影单元
机械手2
机械手1
基片尺寸：ф100mm～ф150mm 显影液：正胶显影液（弱碱性） / 正胶显影液（有机类） 主轴转速：max.5,000rpm 加 速 度：max.30,000rpm/s 显影单元：max.2个独立滴液嘴 热盘单元： 50℃-180℃ 可选单元：ffu，thc， bsr etc. 外型尺寸：w1200×d1300×h1900 (mm)
关键词：