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产品描述： 　适用于2”,4”,6”″标准圆形基片显影工艺。1.整机采用框架结构，主要由盒站单元、传片单元、显影单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、显影液供应系统及排液系统等组成。2.工作方式为自动完成显影工艺加工过程。

产品描述： 用于先进封装bga、flip-chip、wlp、csp制程的高黏度pr、pi的涂敷、显影工艺.1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配，全自动机械手实现基片传送，化学品供应与整机合为一体，小占地面积.

产品描述： 　　用于前道300mm规模生产线,满足90nm光刻的涂胶显影工艺。　　1.堆叠式结构，容纳spin单元数量最大为12，包括6个涂胶单元和6个显影单元。容纳热盘塔数量最大为6，容纳热处理单元数量最大为40。每个涂胶单元最多可以容纳8种光刻胶。　　2.最高产能达到150wph。　　3.小占地面积，高可靠性，高稳定性，易于维护，低coo。　　4.客制化开发。 

产品描述： 适用用于前道300mm规模生产线。满足90nm光刻的涂胶显影工艺。1.堆叠式结构，容纳spin单元数量最大为4，包括2个涂胶单元和2个显影单元。容纳热盘塔数量最大为2，容纳热处理单元数量最大为16。每个涂胶单元最多可以容纳4种光刻胶。2.最高产能达到80wph。3.小占地面积，高可靠性，高稳定性，易于维护，低coo。4.客制化开发。