中韩合资沈阳芯源先进半导体技术有限公司由中科院沈阳自动化所发起成立
首台track产品出厂销售至中电集团13所
开辟8寸凸点封装新领域，产品销售到国内最大封装厂：江阴长电
辽宁省发改委下属科发公司出资1000万元，接手韩国stl公司，成为芯源公司第二大股东，芯源公司成为内资企业，更名为沈阳芯源微电子设备有限公司
国内首台12寸产品销售应用，实现了国产ic装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破
承担了国家重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目
公司抓住led产业大发展的机遇开始快速增长，年销售额达到5000万元
沈阳芯源申报的国家重大科技专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目获得立项批复，项目总投资2亿元，获国拨经费支持8700万元
芯源公司取得重大突破，高端封装喷胶设备批量销售到台湾市场。
芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米，其中净化间和装配间2200平方米。
公司增资入股工作取得阶段成果，公司注册资本由3996万元增加至5830万元。新增加的注册资本由公司核心员工（二期）、国科投资等风险投资机构认购。
沈阳芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。
沈阳芯源公司销售额突破2亿元，专利认证量突破300件，同年，公司第600台设备销售出厂。
芯源公司第700台设备出厂。
沈阳芯源开发的首台国产高产能前道匀胶显影设备沈阳芯源“奉天一号”出厂发往上海华力.