2002年12月17日
公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司设立。
2002
2004年
芯源公司首台小尺寸track产品出厂销售至中电科集团第十三所。
2004
2005年
开辟8英寸凸点封装新领域，track产品销售到国内最大封装厂江阴长电。
2005
2007年
首台先进封装领域用12英寸track产品销售应用，实现了国产ic装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。
2007
2008年
获批承担国家02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目。
2008
2011年
芯源公司抓住led产业大发展的机遇，产品成功占领国内led市场。
2011
2012年
获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。
2012
2013年
芯源公司产品销售实现重大突破，先进封装领域用喷胶设备批量出口到台湾市场。
2013
2013年
芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米，其中净化间和装配间2200平方米。
2013
2016年
芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。
2016
2017年
芯源公司第600台设备销售出厂。
2017
2018年
芯源公司第700台设备销售出厂。
公司开发的首台高产能前道track设备“奉天一号”出厂进行工艺验证。
2018
2019年12月16日，芯源微在上交所科创板上市，成为辽宁省“科创板第一股” 2019
