沈阳芯源微电子设备有限公司承担的国家02重大专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化” 项目于2013年9月28日在沈阳通过了国家02专项实施办公室和总体组组织的任务与财务全面验收。02专项总体组技术总师叶甜春出席并主持会议，02专项咨询委专家贾培发、02专项办主任许登超与验收专家一行二十余人，以及科技部重大办领导、省市区科技部门领导出席了验收会。
该项目周期为2009年1月至2012年12月，项目总经费共计11460万元，其中国拨3696万元，地方配套经费到位1670万元，地方配套经费到位率达86%。2013年1月25日至27日，项目通过了02办内部验收并及时完成整改；9月25日至27日在江阴长电和沈阳芯源进行了现场测试及资料审查；9月28日，在芯源召开了项目正式验收会，专家组认为项目按期完成了合同任务书规定的研发内容，涂胶、显影、单片湿法刻蚀设备以及关键零部件的各项技术指标，经过用户验证和现场测试，全部达到合同考核要求。
“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目由沈阳芯源公司联合清华大学、哈尔滨工业大学、中科院微电子研究所、中科院沈阳自动化研究所、江阴长电、芯电半导体等国内产学研用优势单位共同承担，在项目合同期内实现涂胶、显影、单片湿法刻蚀设备销售31台套，销售额达到6288万元，超额完成了产业化考核指标。自2013年初至验收时，又实现销售43台，销售额5840万元+650万美元，项目产品销售到台湾市场，并在led领域实现推广应用。
该项目取得的产业化成果表明:国产化设备已成为我国封装行业可信赖的主力设备，从而改变了国内凸点封装设备产品市场格局，打破了国外垄断市场的局面。
