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“十二五”高端芯片封测设备应用工程项目评审会在无锡召开

浏览次数： 日期：2012-07-18

6月23日～25日，集成电路封测产业链联盟在无锡召开了国家重大科技专项《“十二五”面向通讯、多媒体（国产）高端芯片封装的设备与材料应用工程科技重大专项课题评审会》，专家组对33家设备单位申报的59个封装测试设备项目的答辩进行了评审。

这个专项的实施，不仅将使我国集成电路封装测试设备的水平提高到接近世界先进水平，并且也将推动我国集成电路封装产业的快速发展。

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