来源: 半导体国际
法国研究机构cea-leti日前宣布，将在本月内启动专门用于三维叠层技术研发和试制的300mm生产线。该机构表示，构建专门用于三维叠层技术的研发生产线“在欧洲尚属首次”。
据悉，此次生产线通过在现有cmos专用300mm研发生产线中追加各种三维叠层用装置来实现。追加装置包括专用的光刻装置、深铣削蚀刻装置、绝缘膜及金属成膜装置、湿式蚀刻装置以及封装装置等。有望开发出通过tsv（硅贯通孔）来三维连接不同种类芯片的技术等。通过构建此次生产线，cea-leti将可在200mm晶圆和300mm晶圆两方面开展三维叠层技术的研发。
