(sh.600584)2月19日晚间公告，公司董事会审议通过了《关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案》。
公司表示，为推动和发展中国大陆的12英寸凸块制造及倒装封装高端业务的发展，打造集成电路制造的本土产业链，长电科技拟与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(bumping)及配套测试能力的合资公司。
合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%;双方均以现金一次性出资。
同时，长电科技拟在与中芯国际建立的合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。公司表示，全资子公司注册资本拟定为2亿元人民币，长电科技将以现金出资并按实施进度分期到位。
长电科技目前是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
在宏观政策的层面，尽管近期即将出台的国家集成电路产业政策尚未公布，但汇集各方信息，此次政策扶持力度将极有可能成为史上最大的一次，凸显了国家发展集成电路产业的决心。预计未来十年国家将投入一兆元人民币发展集成电路产业，相比过去十年间国家对集成电路每年补助仅约几十亿，此次投资规模超过过去10 倍；其次，成立国家级的集成电路产业扶持基金将是大概率事件，将对集成电路产业各环节的关键技术研发、重点企业兼并重组及海外收购等给予资金支持，同时区域性的产业基金也有望陆续成立，近期工信部公告北京市将率先成立总规模300 亿元的集成电路产业发展股权投资基金，着力打造集成电路产业。
集成电路产业是技术和资本密集型行业，目前从国外趋势来看，在设计、晶圆制造和封测三大环节已呈现市场不断集中的趋势，因此优质资源也将重点流向具备核心竞争力的国内龙头企业，此次封测龙头长电科技与晶圆制造龙头中芯国际合资成立子公司提供全产业链服务，将进一步提升公司竞争力和行业地位。
分析师表示，长电科技的高端倒装bga 芯片和mis 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和mis产能有望承接国内高端封装的巨大需求。
