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应用于先进封装领域的喷胶设备通过semi s2认证

浏览次数: 日期:2013-07-25

 

   2013年初,我司应用于先进封装领域的喷胶机跻身台湾半导体市场,势头迅猛,连创佳绩。同时,芯源设备置身于竞争激烈的海外市场,其工艺技术通过不断的测试和应用正在加速提升。5月31日,我司喷胶机ks-s200-sp/ks-s300-sp srray coater顺利通过半导体工业全球执行联盟的semi s2认证。

    自2008年我司直线型和星型匀胶显影设备通过semi s2认证,芯源设备的研制标准逐步向国际化靠拢。此次semi s2认证的再次通过,标志着我公司半导体设备已逐渐符合国际半导体设备行业的技术标准,与国际ic业主流技术水平保持同步,有实力有能力参与到竞争激烈的国际市场。

   semi是半导体设备与材料的国际性组织的简称,其制定的semi s2是针对制程设备供货商所规范的基本健康和安全要求的全球性标准和法规,现已经成为全球半导体业界对设备系統的必备的规格要求。目前通过semi s2认证的有台积电,美国国家半导体,中芯国际等知名半导体厂商。

 

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