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金沙9001cc以诚为本的产品展示
    • 产品名称： ks-s300-cl 单片湿法清洗机
    • 商品编号： 1104
    • 基片尺寸： 50mm～200mm
    • 适用材料： -
    • 适用工艺： 满足0.35µm以上工艺制程
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    用于晶圆级封装中的清洗工艺，配合高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、毛刷和有机溶剂相结合清洗、背洗清洗等方式进行，可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂物。

    基片尺寸：100mm～300mm

    颗粒清除率: 0.3µm以上≥95%

    高压水压力：max.10mpa

    外形尺寸：w1800×d2200×h2350 (mm)

    高端封装 oled 领域
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