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用于先进封装bga、flip-chip、wlp、csp制程的高黏度pr、pi的涂敷、显影工艺.

1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.

2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.

3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配，全自动机械手实现基片传送，化学品供应与整机合为一体，小占地面积.

4. 双层堆叠式结构，可容纳4个spin单元，15个oven单元，占地面积小，产能高。工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工。热板采用渐进式烘焙，可解决厚胶排风和pm问题。显影采用柱状、雾状等多种类型喷嘴共用，利用线性喷洒显影技术，攻克了超厚胶膜充分显影、深孔内均匀显影等技术难题。