用于晶圆级封装中的清洗工艺，配合高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、毛刷和有机溶剂相结合清洗、背洗清洗等方式进行，可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂物。
基片尺寸：100mm～300mm
颗粒清除率: 0.3µm以上≥95%
高压水压力：max.10mpa
外形尺寸：w1800×d2200×h2350 (mm)
