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金沙9001cc以诚为本的产品展示
    • 产品名称： ks-s300-st 单片湿法去胶机
    • 商品编号： 1103
    • 基片尺寸： 200mm～300mm
    • 适用材料： -
    • 适用工艺： 刻蚀、清洗、去胶
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    用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。

    1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合，提高产能.

    2.高压喷淋可彻底除去光刻胶.

    3.基片干进干出.

    基片尺寸：100mm-300mm
    化学液温度：室温～80℃
    去胶膜厚度：≤150μm
    外形尺寸：w1800*d2400*h2350

    高端封装

    oled 领域

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