与光刻机联机，已全面通过90nm技术节点的光刻工艺验证。适用于前道生产线光刻工艺arf、krf、i-line。同时适用于standalone barc涂覆，soc，sod，sog涂覆工艺。
1.堆叠式结构，机台最高可配置68个热处理单元，24个spin单元，每个涂胶单元最多可配置10种光刻胶。
2.支持144wph（每小时）晶片产能，最大配置为260wph。
3.小占地面积，高可靠性，高稳定性，易于维护。
4.客制化开发。
晶圆尺寸：300mm，200mm
外形尺寸：w5300×d2380×h3500 (mm)
