沈阳芯源微电子设备有限公司-金沙集团3354.c.c

用于前道300mm规模生产线,满足90nm光刻的涂胶显影工艺。
1.堆叠式结构，容纳spin单元数量最大为12，包括6个涂胶单元和6个显影单元。容纳热盘塔数量最大为6，容纳热处理单元数量最大为40。每个涂胶单元最多可以容纳8种光刻胶。
2.最高产能达到150wph。
3.小占地面积，高可靠性，高稳定性，易于维护，低coo。
4.客制化开发。