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金沙9001cc以诚为本的产品展示
    • 产品名称： ks-s150-4st星型去胶机
    • 商品编号： 2502
    • 基片尺寸： 4-6寸
    • 适用材料： 蓝宝石/硅
    • 适用工艺： led芯片制造/图形化衬底制造
    • 浏览次数： 194
    适用于半导体及led芯片制造领域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程.
    特点：
    可兼容处理4英寸及6英寸晶圆且配置灵活.
    支持两种去胶液摆臂,变速扫描功能.
    采用“干进干出”的晶圆加工模式.
    化学液循环再利用、金属回收、多种药液分类排放.
     光刻胶去除率：100%
     金属回收率：≥90%
     芯片尺寸：150mm～100mm  
     外形尺寸：w1800×d1800×h2450 (㎜)

    led半导体照明

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