适用于pvd、cvd、cmp、黄光制程,以及cu制程之后的各种晶圆处理工艺的清洗.
特点：
▊ 实现最大每小时173片产能.
▊ 支持工厂自动化.
▊ 双进气高精密喷嘴.
▊ 正面、背面清洗.
▊ 边缘清洗.
▊ 翻转单元
芯片尺寸：300mm,200mm
清洗效果：干运行particle增加数量≤20ea
湿运行particle增加数量≤20ea
湿运行psl去除率（90nm）≥95%
外形尺寸：w2760×d2340×h3085(㎜)
ic领域
