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金沙9001cc以诚为本的产品展示
    • 产品名称： ks-c300高端封装双机械手涂胶显影机
    • 商品编号： c3001
    • 基片尺寸： 300mm,200mm
    • 适用材料：
    • 适用工艺： info、bumping、rdl、cis、wsp、csp等制程的光刻胶涂覆与显影工艺
    • 浏览次数： 55

    用于先进封装bga，flip-chip，wlp，csp制程和高粘度pr,pi涂覆，显影工艺

    支持180wph（每小时）晶圆的产能
    适合超厚涂覆、显影、烘焙工艺
    渐进式烘焙，实现温度梯度控制
    兼容8寸12寸晶圆的处理
    支持工厂自动化

    晶圆尺寸：300mm，200mm

    腔体选配：4c/4d/2c+2d

    外形尺寸：w2300xd3850xh2850(mm)

    高端封装

    oled 领域

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