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金沙9001cc以诚为本的产品展示
    • 产品名称： ks-c300 高端封装双机械手涂胶显影机
    • 商品编号： c3003
    • 基片尺寸： 300mm，200mm
    • 适用材料：
    • 适用工艺： info、bumping、rdl、cis、wsp、csp等制程的光刻胶涂覆与显影工艺
    • 浏览次数： 106

    用于先进封装bga，flip-chip，wlp，csp制程和高粘度pr,pi涂覆，显影工艺

    晶圆尺寸：300mm，200mm

    腔体选配：4c/4d/2c+2d

    外形尺寸：w2300xd3850xh2850(mm)

    高端封装

    oled 领域

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